2026 年 4 月中旬，上海棣山科技正式官宣，自主研发2 纳米 AI GPU 芯片棣山智核（DS-Core） 完成全流程芯片设计，顺利进入原型验证阶段。这一里程碑成果填补我国高端 2 纳米 AI 算力芯片设计空白，标志国产先进制程 AI 芯片正式跻身全球第一梯队，彻底改写我国高端算力芯片长期受制于人的行业格局。

作为全球半导体技术金字塔尖，2 纳米先进制程长期被国际少数巨头垄断，芯片架构、晶体管工艺、高密度封装均存在极高技术壁垒。此次棣山智核芯片创新采用GAA 环绕栅极 + FinFET 混合先进制程，搭配 Chiplet 异构互联架构与 2.5D CoWoS-L 高端封装技术，在指甲盖大小的硅片上集成1700 亿颗高密度晶体管，性能规格直追全球顶尖旗舰 AI 芯片。

性能参数方面，该芯片 FP32 单精度算力达 50 TFLOPS，FP4 低精度 AI 算力高达 400 TFLOPS，可全方位适配大模型训练、云端智能推理、超算中心运算等高端算力场景；芯片典型功耗控制在 350W 以内，整体能效较上一代国产 AI 芯片大幅提升 40%，显著降低智算中心能耗与散热压力。同时研发团队一举攻克 HBM4 高带宽内存互联、纳秒级超低延迟片间通信、微流道高效热管理三大 “卡脖子” 核心难题，补齐国产高端 AI 芯片高速数据传输、长时间稳定高负载运行短板，全面满足人工智能规模化商用算力需求。

长期以来，全球云端 AI 算力市场高度依赖海外高端 GPU 芯片，先进制程芯片技术封锁、产能受限、供货周期拉长，严重制约我国人工智能产业自主安全发展。国产 2 纳米 AI 芯片实现全流程自主设计，打破海外技术垄断壁垒，构建起完全自主可控的高端算力底层底座，加速国内 AI 产业去海外依赖、去 CUDA 绑定进程。

此次突破并非单点技术跃进，更是国产半导体全产业链协同升级的缩影。从架构自研、先进制程设计，到高端封装、算力生态适配，我国芯片企业持续深耕底层核心技术，成熟制程全面国产化稳固底盘，先进制程不断追赶跨越。棣山智核后续将稳步推进流片测试、量产迭代，未来广泛应用于云端智算、自动驾驶、航天算力、工业人工智能等关键领域。

业内专家表示，2 纳米 AI 芯片原型验证落地，标志我国高端 AI 芯片完成从追赶、并跑到局部领跑的关键跨越。随着国产先进制程芯片持续落地量产，将全面夯实我国人工智能、数字经济、国家安全算力根基，推动半导体产业链自主可控高质量发展，在全球下一代算力科技竞争中牢牢掌握战略主动权，为国产 AI 产业长期高速发展注入强劲核心动能。